鋰電池充放電保護應用CSP設計

鋰電池充放電保護應用CSP設計

 

  • 針對手機鋰電池應用做開發,可全系列對應市場指標廠商Panasonic 12V產品
  • Thin-PAK 封裝系列具有0.55mm的封裝本體厚度,較傳統CSP產品有更穩定的可靠性且更佳的散熱效果
  • 單通道式結構可達到導通電阻為1.1mohm,該規格應為目前市面上最低!